OxyGuard不活性ガス硬化
OxyGuardはGEWの次世代型酸素制御システムです。革新的な新しい不活性ガスチャンバーと、酸素濃度を精密に制御する画期的な制御ソフトウェアで構成されています。OxyGuardは、低マイグレーション／低臭気印刷、シリコナイゼーション、その他高性能なアプリケーションに最適です。
クローズドループ制御
OxyGuardは、大幅に改善されたクローズドループ制御機能を備えています。酸素の設定点は、異なる材料やコーティングを使用しても、約±10%以内に迅速に達成・維持されます。チャンバー内のO2濃度と流量は、HMIに明確に表示されます。この革新的な制御により、機械が急加速しても、酸素濃度の急激な上昇はありません。ユーザーが調整可能な警告およびエラーバンドはHMIにグラフィカルに表示され、調整可能な期間を超えてレベルが超過した場合、デジタルI/O経由で出力することができます。
ジョブレポーティング
OxyGuardには、システム硬化性能のライブデータを記録する手段が含まれています。酸素レベル（ppm）、UV強度、および発生した警告や故障状態は、すべて記録され、タイムスタンプが付与されます。
コンプライアンスまたはGMP（例：EC規則No. 2023/2006）のために、データはOEM統合用のGEW API経由、またはHMIの「ジョブログ」機能経由でトリガーされる電子メールレポート経由でエクスポートできます。
*このパンフレットは英語です。
OxyGuardの利点
- 30-10,000ppmのカスタム設定で、精密な酸素ppm制御を実現します。
- クローズドループ制御アルゴリズムにより、設定点を迅速に達成し、不活性ガスの使用量を最小限に抑えます。
- カスタム設計のチャンバーは、すべてのGEWランプモデルと幅、そしてチャンバーごとの任意の数のランプに対応します。
- チャンバーは、ローラーの上、ストレートウェブパス、またはコンベア上に取り付けることができます。
- 大幅に改善されたユーザーインターフェースにより、オペレーターによる硬化プロセスの監視と調整がこれまで以上に簡単になります。
- 強化されたユーザー設定アラームおよび警告出力が利用可能で、簡単なプロセスコンプライアンスを実現します。
仕様
| 必要なN2圧力 | 8バール |
| 必要なN2流量 | GEWに問い合わせ |
| 必要なN2純度 | 99.999% |
| 互換性 | GEWのあらゆる水銀またはLEDランプ |
| センサーの校正 | 毎年 |
| 設定範囲 | 30 – 10,000ppm |
| 利用可能なO2アラーム | I/O出力 |
| 構成 | ローラーまたはフラットベッド |
他の不活性ガスも使用可能、詳細についてはGEWにお問い合わせください。
*このパンフレットは英語です。
仕組み
周囲の酸素は、多くのインクやコーティングにおけるUV硬化の有効性を低下させます。OxyGuardシステムは、硬化点での酸素濃度を低減することでこれを克服します。チャンバーには、入口と出口のスロットがあり、材料の周囲に構築され、通常は窒素である不活性ガスが送り込まれて空気を排出し、目標の酸素レベルを維持します。チャンバー内の石英窓により、UVランプをチャンバーの外側に取り付けて、光を透過させてインク／コーティングを照射することができます。チャンバー内の酸素レベルは酸素センサーによって監視されます。クローズドループアルゴリズムは、材料がチャンバー内を移動するにつれて、チャンバーへの不活性ガスの流量を正確に調整し、目標の酸素ppmを維持します。
- UVランプヘッド – すべてのランプモデルと任意の数のランプに対応。
- 不活性ガス硬化チャンバー – ローラー、ストレートウェブパス、またはコンベア上に取り付け可能。
- 不活性ガス制御ボックス – O2濃度を監視し、不活性ガスの流れを調整する完全電子制御。
- 酸素アナライザー – 迅速な応答のためにチャンバーの近くに取り付けられたコンパクトな酸素センサー。
- 不活性ガス供給 – お客様による制御ボックスへの不活性ガス供給。
- HMIタッチスクリーン – GEW UVプロセス制御は、各チャンバーの酸素濃度と不活性ガスの流れを表示します。
- RHINOパワーエレクトロニクス – 究極の効率の電子制御は、UVランプに電力を供給し、OxyGuardシステムを管理するために使用されます。
ローラーチャンバーに示された構成例。その他多くの機械的な構成が利用可能です（例：フラットベッドコンベヤ）。
*このパンフレットは英語です。
レトロフィット
既存のGEW RHINO/RLT窒素システムへのOxyGuard制御ソフトウェアのレトロフィットは、物理的なチャンバーを変更することなく可能です。これは、プロセス制御の改善とN2使用量の削減を妥当なコストで実現する迅速かつ簡単な方法です。
*このパンフレットは英語です。
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